一种扁平无引线封装件及其生产方法

摘要

一种扁平无引线封装件及其生产方法，包括引线框架载体，载体上粘接IC芯片，引线框架载体的正面设有凹坑，正面周边设有两圈防水槽；引线框架载体的背面设有两圈防溢料槽。按晶圆减薄/划片、上芯、压焊、塑封、电镀、打印、切割入盘工艺方法生产。本发明增加了粘接胶与引线框架载体及IC芯片之间的结合力，消除和降低了IC芯片表面产生分层缺陷的几率。在载体边缘做出两圈防水槽，塑封料嵌入槽内可阻挡潮气向芯片浸入，在载体边缘有两圈防溢料槽，具有防分层缺陷、防潮、防溢料作用。成品率高、可靠性好、使用方便的。其工艺方法有效的提高了产品的可靠性和封装良率。

主权项

一种扁平无引线封装件，包括引线框架载体，载体上粘接IC芯片，IC芯片上的焊盘通过金线键合与引线框架的引线脚相连，构成电路信号和电流通道，其特征在于：所述引线框架载体(5)的正面设有凹坑(1)，正面周边设有两圈防水槽(2)；引线框架载体(5)的背面设有两圈防溢料槽(4)。