发明名称 比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法与绘图系统
摘要 一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法,包括:于电子装置的机构图绘制完成后,产生相应的连接器特征数据,此连接器特征数据至少包括机构图中多个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据;提供多个兼容连接器各别的第二尺寸数据,这些兼容连接器可插置于电子装置上;提供此电子装置的材料清单数据,其中,材料清单数据至少包括此电子装置上的所有连接器各别的第二位置;比对此材料清单数据的第二位置与连接器特征数据的第一位置,以判断电子装置上的所有连接器是否已经绘制于机构图中,若有一未绘制连接器,则将该未绘制连接器的数据记录于一建议报告中;以及,比对此连接器特征数据的第一尺寸数据与兼容连接器的第二尺寸数据,以判断是否产生干涉,并于尺寸干涉产生时,将干涉连接器的数据记录于建议报告中。
申请公布号 CN101635007B 申请公布日期 2011.03.16
申请号 CN200810142951.7 申请日期 2008.07.21
申请人 英业达股份有限公司 发明人 吴政豫;林毓麒;叶俊彦;杨育政;吕坤城;王君娴
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥
主权项 一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法,包括:(a)于一电子装置的一机构图绘制完成后,产生相应的一连接器特征数据,其中,该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制连接器各自的第一位置与第一尺寸数据;(b)提供多个兼容连接器各自的第二尺寸数据,该些兼容连接器可插置于该电子装置上;(c)提供该电子装置的一材料清单数据,其中,该材料清单数据至少包括该电子装置上的所有连接器各自的第二位置;(d)比对该材料清单数据的该些第二位置与该连接器特征数据的该些第一位置,以判断该电子装置上的所有连接器是否已经绘制于该机构图中,若有至少一未绘制连接器,则将该至少一未绘制连接器的数据记录于一建议报告中;以及(e)比对该连接器特征数据的该些第一尺寸数据与该些兼容连接器的该些第二尺寸数据,以判断是否产生干涉,并于尺寸干涉产生时,将至少一干涉连接器数据记录于该建议报告中。
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