一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供了一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构，由光学透镜(1)、荧光粉与粘结剂预制薄膜层(2)、芯片(5)、中间镂空的支架(6)组成；荧光粉与粘结剂的预制薄膜层(2)粘结在光学透镜上(1)平面上，芯片(5)置于中间镂空支架(6)的底部的中间位置，粘有荧光粉与粘结剂预制薄膜层的光学透镜(1)和支架(6)固定在一起，光学透镜(1)和支架(6)中间空隙处填充满粘结剂。采用本封装结构制造的白光LED，出光一致性将大幅提高，各种光学参数将非常稳定，同批次或者不同批次之间的差别将大大缩小，另外还可以提高生产效率。由于荧光粉不和芯片直接接触，因此可以明显减小荧光粉因为芯片发热而引起的发光衰减。

主权项

一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构，由光学透镜(1)、荧光粉与粘结剂预制薄膜层(2)、芯片(5)和中间镂空的支架(6)组成；荧光粉与粘结剂的预制薄膜层(2)粘结在光学透镜(1)的平面上，芯片(5)置于中间镂空支架(6)的底部的中间位置，粘有荧光粉与粘结剂预制薄膜层的光学透镜(1)和支架(6)固定在一起，光学透镜(1)和支架(6)中间空隙处填充满粘结剂；其中所述的荧光粉与粘结剂预制薄膜层(2)原料为荧光粉和粘结剂，荧光粉与粘结剂质量比为1∶(0.5～5)，预制薄膜层(2)的厚度为0.1mm‑1mm；其中所述的荧光粉为YAG:Ce3+，或是YAG:Ce3+和至少为Ba3MgSi2O8:Eu，Mn、Ca(Mo，W)O4:Eu，Sm、(Sr，Ca)S:Eu、Sr2Si5N8:Eu、(Ca，Sr)AlSiN3:Eu或(Na，Li)Eu(W，Mo)2O8中一种的混合物，其中混合物中YAG:Ce3+的质量占混合物总质量的20％‑100％。