一种大功率白光LED制造方法

摘要

本发明公开了一种大功率白光LED制造方法，a、在陶瓷基板（1）上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷电路；b、对陶瓷基板（1）的孔道注银连接散热热沉（2）；c、用银胶固定晶片（3），用金线（4）焊接连接电路；d、陶瓷基板（1）上放置一多孔金属模板（5）；e、将硅胶荧光粉注入金属模板（5）的每个孔道（51），覆盖晶片（3）及金线（4）；f、烘烤硅胶；g、取出金属模板（5）形成多个荧光硅胶层（6）；h、将另一金属模板盖在荧光硅胶层（6）上，硅胶注入金属模板的半球形凹腔内；i、烘烤硅胶成硅胶透镜（7），脱模后切割。本发明克服了现有大功率白光LED一致性差、有黄圈的问题，荧光粉的涂敷实现均匀化，不需要特殊定制型的晶片。

主权项

一种大功率白光LED制造方法，其特征在于，包含下列步骤：a、在陶瓷基板(1)上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷出电路；b、对陶瓷基板(1)的基板孔道(11)注银连接其底部的散热热沉(2)；c、采用导热率达15w/m.k以上的高导热银胶将长、宽在30mil以上的晶片(3)固定，用金线(4)焊接连接电路；d、陶瓷基板(1)上放置一多孔金属模板(5)，每个孔道(51)中容纳一个焊好线的晶片(3)；e、将荧光粉与硅胶配制成硅胶荧光粉通过喷射或点胶的方式注入金属模板(5)的每个孔道(51)，将晶片(3)及金线(4)全部覆盖；f、按烘烤温度：120～150℃，烘烤时间：1～2小时的要求，使硅胶荧光粉固化；g、将金属模板(5)取出，此时即在陶瓷基板(1)上形成多个独立的覆盖晶片(3)的荧光硅胶层(6)；h、将一具有半球形凹腔的金属模板盖在荧光硅胶层(6)之上，将配制好的硅胶注入金属模板的半球形凹腔内；i、按烘烤温度：120～150℃，，烘烤时间：5分钟的要求，将硅胶固化成硅胶透镜(7)，脱模后切割成多个大功率白光LED。