将电路基台直接扩散接合到蒸气室

摘要

本发明描述一种用于在放热电子装置与散热片之间提供高平面中及贯穿平面热传导性路径的方法。提供具有大致平坦的顶部铜表面及大致平坦的底部铜表面的蒸气室或其它类型的散热器。还提供陶瓷基台，其中所述基台具有经图案化以用于连接到放热裸片的电极的顶部铜金属化层，且其中所述基台具有底部铜金属化层。在将工作流体引入到所述蒸气室之前，且在将裸片安装在所述基台上之前，在热及压力下将所述蒸气室的所述顶部铜表面扩散接合到所述陶瓷基台的所述底部铜金属化层。然后将所述工作流体引入到所述蒸气室中，且密封所述室。然后将裸片安装在所述基台上。然后将所述蒸气室的底部附加在散热片上方。

主权项

一种用于在放热电子装置与散热片之间提供高平面中及贯穿平面热传导性路径的方法，其包含：提供具有大致平坦的顶部金属表面及大致平坦的底部金属表面的蒸气室，所述蒸气室用于热耦合到散热片；提供用于在其顶部表面上安装至少一个放热电子装置的至少一个绝缘体，所述至少一个绝缘体具有经图案化以用于连接到所述至少一个电子装置的电极的顶部金属化层，所述至少一个绝缘体具有底部金属化层；及在热及压力下将所述至少一个绝缘体的所述底部金属化层扩散接合到所述蒸气室的所述顶部金属表面。