发明名称 一种横向双极晶体管及其制作方法
摘要 本发明公开了一种横向双极晶体管及其制作工艺,发射极和集电极位于晶体管表面,基极位于晶体管背面。由此带来的好处是:1、缓解了击穿电压与工作电流的矛盾,可以提高器件的工作频率与带宽、输出功率、线性功率;2、散热面积大大增加,器件散热性能得到极大改善。同时,集电极移到表面后芯片可以直接烧结在铜底座上,这样进一步提高了散热性能,同时还大大降低了管壳的成本;3、共基极应用时,由于本技术背面是基极,可以省去金丝引线,从而把引线电感对器件频率、功率、稳定性的不利影响减到极小;4、散热的改善也大大提高了器件的可靠性和抗失配能力。
申请公布号 CN101986434A 申请公布日期 2011.03.16
申请号 CN201010107818.5 申请日期 2010.12.17
申请人 中国电子科技集团公司第五十五研究所 发明人 盛国兴
分类号 H01L29/735(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I 主分类号 H01L29/735(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种横向双极晶体管,包括发射极(1)、基极(2)和集电极(4),其特征在于:发射极(1)和集电极(4)位于晶体管表面,基极(2)位于晶体管背面。
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