| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED封装结构，其包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包围的区域内设置有包裹LED芯片的胶体透镜。所述胶体透镜是通过将液态胶体放置在凸壁限制的区域内，利用液体的表面张力形成所需的胶体形状，并固化成型。相对于现有技术，本实用新型的LED封装结构简单合理，生产工艺简单且成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN201766097U | 申请公布日期 | 2011.03.16 |
| 申请号 | CN201020279949.7 | 申请日期 | 2010.07.30 |
| 申请人 | 晶科电子(广州)有限公司 | 发明人 | 阮承海;曾照明;陈海英;肖国伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人 | 罗毅萍;王玺建 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、至少一个LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜，所述凸壁设置在基板上，LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，所述凸壁包围的区域内设置有包裹LED芯片的胶体透镜。 | ||
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 | ||