| 发明名称 | 厚膜导电组合物、由其形成的制品和半导体器件制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及厚膜导电组合物，所述厚膜导电组合物包含：a)导电的银粉；b)氧化锌粉；c)无铅玻璃料，其中按总玻璃料计：Bi2O3：＞5mol％，B2O3：＜15mol％，BaO：＜5mol％，SrO：＜5mol％，Al2O3：＜5mol％；以及d)有机介质，其中(氧化锌的含量/银粉的含量)×100大于2.5。 | ||
| 申请公布号 | CN101641796B | 申请公布日期 | 2011.03.16 |
| 申请号 | CN200880009314.0 | 申请日期 | 2008.04.09 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | 今野卓哉 |
| 分类号 | H01L31/0224(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/0224(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 一种厚膜导电组合物，所述厚膜导电组合物包含：a)导电的银粉；b)氧化锌粉；c)无铅玻璃料，其中按总玻璃料计：Bi2O3＞5mol％B2O3＜15mol％BaO＜5mol％SrO＜5mol％Al2O3＜5mol％；和d)有机介质，其中(所述氧化锌的含量/所述银粉的含量)×100大于2.5。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||