| 发明名称 | 无电金属镀层中小孔的密封 | ||
| 摘要 | 本发明涉及无电金属镀层中小孔的密封，具体而言，提供了一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法，所述方法包括：(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品，所述无电金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷；(b)在无电金属镀层上应用一层可固化的环氧密封剂，并填充小孔缺陷；(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层；以及(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。 | ||
| 申请公布号 | CN101985748A | 申请公布日期 | 2011.03.16 |
| 申请号 | CN201010246496.2 | 申请日期 | 2010.07.28 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | L·B·库尔;E·焦尔尼;D·M·格雷;F·索尔博;S·A·泰舍 |
| 分类号 | C23C18/32(2006.01)I;B05D7/14(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法，所述方法包括：(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与所述衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品，所述无电金属镀层的特征在于存在允许所述衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷；(b)在所述无电金属镀层上应用一层可固化的环氧密封剂，并填充小孔缺陷；(c)固化所述可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层；以及(d)除去所述固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许所述衬底和所述环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||