功率电路中的导流散热模块

摘要

本实用新型公开了一种功率电路中的导流散热模块，包括热沉，热沉表面固接有主体为平板结构且导电率大于等于2.9*10-8Ω·m的金属材料导流导热条，平板结构至少一端设置有与其不在同一平面上的焊接部，焊接部底端设置有焊接脚，平板结构设置有功率芯片固定孔，通过功率芯片固定孔连接有功率芯片，功率芯片表面安装有设置装备孔的压板。本实用新型同时具有散热和导流两种作用，不仅缩小了系统的整体体积，也在极大程度上降低了产品成本。

主权项

一种功率电路中的导流散热模块，包括热沉，其特征在于，所述热沉表面固接有主体为平板结构且导电率大于等于2.9*10 8Ω·m的金属材料导流导热条，所述平板结构至少一端设置有与其不在同一平面上的焊接部，所述焊接部底端设置有焊接脚，所述平板结构设置有芯片固定孔，通过所述芯片固定孔连接有功率芯片，所述功率芯片表面安装有设置装备孔的压板。