保护、测控和合并单元一体化装置

摘要

保护、测控和合并单元一体化的装置，应用于数字化变电站间隔层，包括液晶、DSP插件、CPU插件和智能I/O插件，其中DSP插件包含DSP芯片、现场可编程门阵列芯片FPGA、PCI以太网控器和光纤收发器，CPU插件、DSP插件、智能I/O插件之间通过CAN总线进行数据连接；CPU插件接收端连接相应的人机接口插件，电压和电流量采样值从以太网接口输出；且点对点光纤传入DSP芯片，DSP芯片处理合并后的输出连接到FPGA，FPGA输出结果连接到PCI以太网控器和光纤收发器，本实用新型可以用于数字化变电站中按间隔配置的基于电子式互感器和IEC61850标准的数字化继电保护、测控。

主权项

保护、测控和合并单元一体化的装置，应用于数字化变电站间隔层，包括液晶、DSP插件、CPU插件和智能I/O插件，其中DSP插件包含DSP芯片、现场可编程门阵列芯片FPGA、PCI以太网控器和光纤收发器，CPU插件包含微处理器CPU芯片、PCI以太网控器和高精度物理层PHY芯片；智能I/O插件包括开关量输入、输出、直流电源和断路器操作回路，DSP插件通过背板接入电子互感器远端模块；CPU插件、DSP插件、智能I/O插件之间通过CAN总线进行数据连接；CPU插件接收端连接相应的人机接口插件，同时输出端连接到人机接口插件；其特征是数字化变电站过程层的保护和测量的电压和电流交流量取自数字化变电站过程层的电子式互感器，电压和电流量采样值的数字信号合并后通过IEC 61850 9 2协议从以太网接口输出；且点对点光纤传入DSP芯片，DSP芯片处理合并后的输出连接到现场可编程门阵列芯片FPGA，FPGA输出结果连接到PCI以太网控器和光纤收发器，以IEC 61850 9 2协议以太网接口向过程层网络输出；上位机通过站控层网络连接到CPU插件的高精度物理层PHY芯片和PCI以太网控制器，PCI以太网控制器将解析的报文连接送给CPU芯片，同时CPU芯片通过485通讯口连接到液晶。