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PACOTE DE MEMóRIA DE BARRAMENTO SERIAL UNIVERSAL E METODO DE FABRICAçãO DE UM PACOTE DE MEMóRIA DE BARRAMENTO SERIAL UNIVERSAL. Um pacote de memória USB e um método de fabricação do mesmo, o qual pode reduzir custos de fabricação e simplificar o processo de fabricação encapsulando um circuito integrado de semicondutor e um LED em uma resina opaca de maneira tal que a parte emissora de luz do LED fique exposta para o exterior do encapsulante. Um dispositivo passivo, um controlador, e uma memória flash são conectados a um padrão condutivo de um substrato. Um controlador de sinal é conectado ao padrão condutivo. Um LED é conectado ao padrão condutivo, e um encapsulante feito de uma resina opaca envolve o dispositivo passivo, o controlador, a memória flash, o controlador de sinal, e o LED no substrato. Regiões de USB são providas sobre o lado de baixo do substrato e conectadas ao padrão condutivo por vias condutivas. O LED é exposto para o exterior do encapsulante. |
