| 主权项 |
一种IC标签，其特征为：具有以下构造：在一基材片表面上积层第1接着剂层；在该第1接着剂层表面上设有电子电路与连接于该电子电路之IC晶片，其中该电子电路，系电路线具有迂回电路，且系该迂回电路与电路线之连接点上之迂回电路之切线与电路线之切线所成之角度为10度以上；及积层覆盖该电子电路与IC晶片之第2接着剂层；在和基材片与第1接着剂层之界面相当，即在和由电子电路与IC晶片所形成的电路面相当的位置上，部分地设有剥离剂层；在该电路面内，即在设有剥离剂层的位置上设有至少一个迂回电路。如申请专利范围第1项之IC标签，其中平面状突起延伸设置于迂回电路。一种IC标签，其特征为：具有以下构造：在一基材片表面上积层第1接着剂层；在该第1接着剂层表面上设有电子电路与连接于该电子电路之IC晶片，其中平面状突起延伸设置于该电子电路；及积层覆盖该电子电路与IC晶片的第2接着剂层；在和该基材片与该第1接着剂层之界面相当，即在和由电子电路与IC晶片所形成的电路面相当的位置上，部分地设有剥离剂层；在该电路面内，即在设有剥离剂层的位置上设有至少一个平面状突起。一种IC标签，其特征为：具有以下构造：在一基材片表面上积层第1接着剂层；在该第1接着剂层之表面上设有电子电路与连接于该电子电路之IC晶片，其中平面状突起延伸设置于该电子电路；及积层覆盖该电子电路与IC晶片的第2接着剂层；在和该基材片与该第1接着剂层之界面相当，即在和由电子电路与IC晶片所形成的电路面之两端部相当的位置上，设有剥离剂层；在该电路面内，即在设有剥离剂层的位置上设有至少一个平面状突起。如申请专利范围第3或4项之IC标签，其中该平面状突起具有可由以下公式求得之面积：S≧(2W)2(式中，S为平面状突起之面积，W为和平面状突起邻接之电路线的线宽)。如申请专利范围第1~4项中任一项之IC标签，其中该剥离剂层系被设置为，介由该第1接着剂层而覆盖由该电路面之外周所包围之面积的20~90%。如申请专利范围第1~4项中任一项之IC标签，其中在该第2接着剂层之表面上积层有剥离片。 |
