| 主权项 |
一种LED散热基板结构，其包括：数LED灯，该每一LED灯具有一正极接脚、一负极接脚及一底座；一散热构件；及一LED灯固定板，该LED灯固定板为PCB板，该数LED灯固定至该LED灯固定板第一面上，该LED灯固定板第二面固定该散热构件，该LED灯固定板第一面上舖设有数条正极电路、数条负极电路导通每一LED灯之正极接脚与负极接脚，该LED灯固定板依每一LED灯底座底部对应位置开设有至少一通孔，并于该通孔内设一导热金属管，该导热金属管内及该LED灯底座底部与第二面之接触该散热构件位置，得舖设一导热材或该导热材热熔填满该导热金属管内，以该PCB板制成之该LED灯固定板。如专利申请范围第1项所述之LED散热基板结构，其中该散热构件可为铝质散热鳍片。如专利申请范围第1项所述之LED散热基板结构，其中该散热构件可为石墨散热鯺片。如专利申请范围第1项所述之LED散热基板结构，其中该散热构件可为金属散热鳍片。如专利申请范围第1项所述之LED散热基板结构，其中该散热构件可为散热灯盘。如专利申请范围第1项所述之LED散热基板结构，其中该导热材可为导热锡膏。如专利申请范围第1项所述之LED散热基板结构，其中该导热材可为导热铜箔。如专利申请范围第1项所述之LED散热基板结构，其中该导热材可为导热金属。 |
