发明名称 用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.11
申请号 TW099217786 申请日期 2010.09.14
申请人 嘉联益科技股份有限公司 发明人 洪瑞彬
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,包括:一第一布线板,具有多个第一通孔、多个第一盲孔、多条第一通孔线路及多条第一盲孔线路,该多条第一通孔线路用于连结该多个第一通孔,该多条第一盲孔线路用于连结该多个第一盲孔;至少一基板,具有多个通孔铜垫及盲孔铜垫,该多个通孔铜垫及该多个盲孔铜垫分别具有多个对应的通孔及盲孔,该多个盲孔铜垫以盲孔铜垫线路相互连结;及一第二布线板,具有多个第二通孔、多个第二盲孔、多条第二通孔线路及多条第二盲孔线路,该多条第二通孔线路用于连结该多个第二通孔,该多条第二盲孔线路用于连结该多个第二盲孔,该多个第一通孔对应于该多个通孔及该多个第二通孔,该多个盲孔分别对应该多个第一盲孔及该多个第二盲孔,至少一该基板位于该第一布线板与该第二布线板之间。如申请专利范围第1项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,其中该多条第一通孔线路及该多条第二通孔线路分别连结该多个第一通孔及该多个第二通孔,以S型的布线方式,分别平均分布于该第一布线板及该第二布线板上。如申请专利范围第1项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,其中该多个第一通孔、该多个通孔及该多个第二通孔彼此电性连接,该多条第一通孔线路及该多条第二通孔线路纵向交错连接串联该多个第一通孔、该多个通孔及该多个第二通孔,串联后形成一通孔电流路径。如申请专利范围第1项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,其中该多条第一盲孔线路及该多条第二盲孔线路分别连结该多个第一盲孔及该多个第二盲孔,以S型的布线方式,分别平均分布于该第一布线板及该第二布线板上。如申请专利范围第3项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,其中该第一布线板的第一盲孔电性连接该多个盲孔铜垫的多个盲孔,该多条第一盲孔线路及该多条盲孔铜垫线路纵向交错串联该多个第一盲孔及该多个盲孔,串联后形成一第一盲孔电流路径。如申请专利范围第5项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,其中该第二布线板的第二盲孔电性连接该多个盲孔铜垫的多个盲孔,该多条第二盲孔线路及该多条盲孔铜垫线路纵向交错串联该多个第二盲孔及该多个盲孔,串联后形成一第二盲孔电流路径。如申请专利范围第6项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,其中该通孔电流路径分别平行于该第一盲孔电流路径及第二盲孔电流路径。如申请专利范围第3项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,进一步包括多个通孔测点设于该通孔电流路径的两端,并且位于该第一布线板上。如申请专利范围第5项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,进一步包括多个第一盲孔测点设于该第一盲孔电流路径的两端,并且位于该第一布线板上。如申请专利范围第6项所述之用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板,进一步包括多个第二盲孔测点设于该第二盲孔电流路径的两端,并且位于该第二布线板上。
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