发明名称 单结晶之制造方法及矽单结晶晶圆
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.11
申请号 TW093124770 申请日期 2004.08.18
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 布施川泉;三田村伸晃;柳町隆弘
分类号 C30B15/00 主分类号 C30B15/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种单结晶之制造方法,系以柴氏长晶法在单结晶拉晶装置之长晶室内使非活性气体流入,并将从原料融液拉晶出之单结晶以整流筒包围;其特征在于:在单结晶径向之环状OSF区域外侧的N区域进行单结晶之拉晶时,当待拉晶之单结晶直径为D(mm),系以该单结晶与整流筒间之非活性气体流量0.6D(L/min)以上、且长晶室内的压力0.6D(hPa)以下的条件,进行该N区域之单结晶拉晶。如申请专利范围第1项之单结晶之制造方法,其中,该拉晶之单结晶为矽单结晶。如申请专利范围第1项之单结晶之制造方法,其中,该拉晶之单结晶直径为200mm以上。如申请专利范围第2项之单结晶之制造方法,其中,该拉晶之单结晶直径为200mm以上。如申请专利范围第1项之单结晶之制造方法,其中,系使用至少表面Fe浓度为0.05ppm以下之整流筒来进行该N区域的单结晶拉晶。如申请专利范围第2项之单结晶之制造方法,其中,系使用至少表面Fe浓度为0.05ppm以下之整流筒来进行该N区域的单结晶拉晶。如申请专利范围第3项之单结晶之制造方法,其中,系使用至少表面Fe浓度为0.05ppm以下之整流筒来进行该N区域的单结晶拉晶。如申请专利范围第4项之单结晶之制造方法,其中,系使用至少表面Fe浓度为0.05ppm以下之整流筒来进行该N区域的单结晶拉晶。一种单结晶,其特征在于,系由申请专利范围第1~8项中任一项之方法所制造出。一种矽单结晶晶圆,系藉柴氏长晶法所制造出之直径200mm以上的矽单结晶晶圆,其特征在于:系位于单结晶径向之环状OSF区域外侧的N区域者,且该晶圆之包含外周部的径向全面之Fe浓度为1×1010atoms/cm3以下。
地址 日本