| 主权项 |
一种内嵌湿度感测元件之电路板，系包括：电路板本体；第一电极板，系设于该电路板本体表面；第一介电层，系设于该电路板本体及第一电极板表面，该第一介电层具有第一开口及第四盲孔以露出该第一电极板部分表面；高介电层，系设于该第一介电层之第一开口中的第一电极板表面，其中该高介电层系为易吸附水份之高分子材料；第一电极结构，系设于该第一介电层之第四盲孔中；第二电极板，系设于该高介电层及该第一介电层表面，其中该第一电极板与第二电极板相对应之区域构成一电容；第二介电层，系设于该第一介电层、第一电极结构及第二电极板表面，该第二介电层具有第五及第六盲孔以露出该第一电极结构及第二电极板之部分表面；第二电极结构，系设于该第二介电层的第五盲孔，以电性连接该第一电极结构；第三电极结构，系设于该第二介电层的第六盲孔，以电性连接该第二电极板；以及绝缘保护层，系设于该第二介电层、第二及第三电极结构表面，该绝缘保护层具有开孔以露出该第二及第三电极结构表面，其中，该第二电极结构及第三电极结构外露之表面系作为电容值量测点，以推知电路板内部之湿度。如申请专利范围第1项之内嵌湿度感测元件之电路板，其中，该高介电层之材质系为聚醯亚胺。如申请专利范围第1项之内嵌湿度感测元件之电路板，其中，该第一电极结构复包含延伸至该第一介电层表面的线路层，该第二及第三电极结构复包含延伸至该第二介电层表面的线路层。一种内嵌湿度感测元件之电路板，系包括：电路板本体；第一介电层，系设于该电路板本体表面，该第一介电层具有第二开口以露出该电路板本体部分表面；电阻，系设于该第一介电层之第二开口中，其中该电阻系为亲水性之高分子材料；第二介电层，系设于第一介电层及该电阻之表面，并具有成对之第七盲孔以露出该电阻之部分表面；成对之第四电极结构，系对应设于该些第七盲孔中，且电性连接该电阻；以及绝缘保护层，系设于该第二介电层及该些第四电极结构表面，该绝缘保护层具有开孔以对应露出该些第四电极结构部分表面其中该些第四电极结构之外露表面系作为电阻量测点，以推知电路板内部之湿度。如申请专利范围第4项之内嵌湿度感测元件之电路板，其中，该电阻系为受水份子影响使电荷极性之电位改变的之高分子材料。如申请专利范围第5项之内嵌湿度感测元件之电路板，其中，该高分子材料系具有磺酸根。如申请专利范围第4项之内嵌湿度感测元件之电路板，其中，该第四电极结构复包含延伸至该第二介电层表面的线路层。一种内嵌湿度感测元件之电路板制法，系包括：提供一电路板本体；于该电路板本体表面形成有第一电极板；于该电路板本体表面及该第一电极板表面形成有一高介电层，并于该高介电层中形成有一第一盲孔以露出该第一电极板之部份表面，其中该高介电层系为易吸附水份之高分子材料；于该高介电层表面形成有一第二电极板，且与该第一电极板相对应，并于该第一盲孔中形成有一第一电极结构以电性连接该第一电极板；于该高介电层表面、该第二电极板表面及该第一电极结构表面形成有一第一介电层，该第一介电层中形成有第二及第三盲孔以露出该第一电极结构及该第二电极板部分表面；于该第一介电层的第二及第三盲孔中分别形成有第二及第三电极结构，以分别电性连接该第一电极结构及该第二电极板；以及绝缘防护层，系形成于该第一介电层、第二及第三电极结构表面，并形成有开孔以露出该第二及第三电极结构之部分表面，其中该第二电极结构及第三电极结构外露之表面系为电容值量测点，以供推知电路板内部之湿度。如申请专利范围第8项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该高介电层之材质系为聚醯亚胺。如申请专利范围第8项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第一电极板的制法，系包括：该电路板本体表面形成有一第一导电层，于该第一导电层表面形成有一第一阻层，且该第一阻层中形成有第一开口区以露出该第一导电层部分表面；于该第一阻层之第一开口区中的第一导电层表面电镀形成该第一电极板；以及移除该第一阻层及其所覆盖的第一导电层。如申请专利范围第8项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第二电极板及第一电极结构的制法，系包括：于该高介电层表面及其第一盲孔中形成有一第二导电层；于该第二导电层表面形成有一第二阻层，且该第二阻层中形成有第二及第三开口区以分别露出该部份高介电层表面之第二导电层及该第一盲孔中之第二导电层；于该第二阻层之第二开口区中之第二导电层表面电镀形成该第二电极板，于该第三开口区中之第二导电层表面电镀形成该第一电极结构；以及移除该第二阻层及其所覆盖的第二导电层。如申请专利范围第8项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第二及第三电极结构之制法，系包括：于该第一介电层表面及其第二、第三盲孔中形成有一第三导电层；于该第三导电层表面形成有一第三阻层，于该第三阻层中形成有第四及第五开口区以分别露出该第一介电层之第二及第三盲孔；于该第四及第五开口区中分别形成该第二及第三电极结构，且使该第二及第三电极结构分别电性连接该第一电极结构及第二电极板；以及移除该第三阻层及其所覆盖的第三导电层。如申请专利范围第8项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第一电极结构复包含延伸至该高介电层表面的线路层，且该第二及第三电极结构复包含延伸至该第一介电层表面的线路层。一种内嵌湿度感测元件之电路板制法，系包括：提供一电路板本体；于该电路板本体表面形成有第一电极板；于该电路板本体及该第一电极板表面形成有一第一介电层，且该第一介电层中形成有第一开口以露出该第一电极板部分表面；于该第一介电层的第一开口中形成有一高介电层，且该第一介电层中形成有第四盲孔以露出该第一电极板之部份表面，其中该高介电层系为易吸附水份之高分子材料；于该高介电层及第一介电层表面形成有一第二电极板且与第一电极板相对应，并于该第一介电层的第四盲孔中形成有一第一电极结构以电性连接该第一电极板；于该第一介电层、第二电极板及第一电极结构表面形成有一第二介电层，该第二介电层中形成有第五及第六盲孔以分别露出该第一电极结构及第二电极板之部分表面；于该第五及第六盲孔中分别形成有第二及第三电极结构，且分别电性连接该第一电极结构及第二电极板；以及于该第二介电层、第二及第三电极结构表面形成有一绝缘防护层，并形成有开孔以露出该第二及第三电极结构部分表面，其中该第二电极结构及第三电极结构外露之表面系为电容值量测点，以供推知电路板内部之湿度。如申请专利范围第14项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该高介电层之材质系为聚醯亚胺。如申请专利范围第14项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该高介电层系为印刷与图案转印之其中一者所形成。如申请专利范围第14项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第一电极板的制法，系包括：该电路板本体表面形成有一第一导电层，于该第一导电层表面形成有一第一阻层，且该第一阻层中形成有第一开口区以露出该第一导电层部分表面；于该第一阻层之第一开口区中的第一导电层表面电镀形成该第一电极板；以及移除该第一阻层及其所覆盖的第一导电层。如申请专利范围第14项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第一电极结构及第二电极板的制法，系包括：于该第一介电层表面、高介电层表面及其第四盲孔中形成有一第二导电层；于该第二导电层表面形成有一第二阻层，且该第二阻层中形成有第二及第三开口区以分别露出该部份高介电层表面之第二导电层及该第四盲孔中之第二导电层；于该第二阻层之第二开口区中之第二导电层表面电镀形成该第二电极板，于该第三开口区中之第二导电层表面电镀形成该第一电极结构；以及移除该第二阻层及其所覆盖的第二导电层。如申请专利范围第14项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第二及第三电极结构之制法，系包括：于该第二介电层表面及其第五、第六盲孔中形成有一第三导电层；于该第三导电层表面形成有一第三阻层，于该第三阻层中形成有第四及第五开口区以分别露出该第二介电层之第五及第六盲孔；于该第四及第五开口区中分别形成该第二及第三电极结构，且使该第二及第三电极结构分别电性连接该第一电极结构及第二电极板；以及移除该第三阻层及其所覆盖的第三导电层。如申请专利范围第14项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第一电极结构复包含延伸至该第一介电层表面的线路层，该第二及第三电极结构复包含延伸至该第二介电层表面的线路层。一种内嵌湿度感测元件之电路板制法，系包括：提供一电路板本体；于该电路板本体表面形成有一第一介电层，并形成有一第二开口以露出该电路板本体部分表面；于该第一介电层之第二开口中形成有一电阻；于该第一介电层及该电阻之表面形成有一第二介电层，并形成有成对之第七盲孔以露出该电阻之部分表面；于该些第七盲孔中形成有第四电极结构，且电性连接该电阻；以及于该第二介电层及该第四电极结构表面形成有一绝缘保护层，并形成有开孔以对应露出该些第四电极结构部分表面，其中该第四电极结构外露之表面系为电阻值量测点，以供推知电路板内部之湿度。如申请专利范围第21项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该电阻系为受水份子影响使电荷极性之电位改变的之高分子材料。如申请专利范围第22项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该高分子材料系具有磺酸根。如申请专利范围第21项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该电阻系为印刷与图案转印之其中一者所形成。如申请专利范围第21项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第四电极结构的制法，系包括：于该第二介电层表面及其第七盲孔中形成有第一导电层；于该第一导电层表面形成有第一阻层，该第一阻层形成有复数第六开口区以对应露出该第七盲孔中之电阻表面的第一导电层；于该第一阻层之第六开口区中的第一导电层表面电镀形成该第四电极结构，使该第四电极结构电性连接该电阻；以及移除该第一阻层及其所覆盖的第一导电层。如申请专利范围第21项之内嵌湿度感测元件之电路板制法，其中，该第四电极结构复包含延伸至该第二介电层表面的线路层。 |
