| 主权项 |
一种发光单元电路板模组，包含：(a)发光单元，具有：基材，由上层金属、绝缘材料、与下层金属叠合构成；(b)平行金属基座，包含：第一金属板，电性耦合至前述之上层金属；具有第一金属脚；第二金属板，电性耦合至前述之下层金属；具有第二金属脚；以及(c)电路板，包含：第一电性接触区域，电性耦合至前述之第一金属脚；第二电性接触区域，电性耦合至前述之第二金属脚。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之电路板与所述之金属脚之耦合，系指夹挚式耦合。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之电路板与所述之金属脚之耦合，系指插固式耦合。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之第一金属脚，更包含：第一倒U型尾端，提供夹挚功能。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，更包含：第一金属夹，固接于前述之电路板且电性耦合至前述之第一电性接触区域，用以夹挚前述之第一金属脚尾端。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，更包含：第一插座，固接于前述之电路板上且电性耦合至前述之第一电性接触区域，具有插孔，提供前述之第一金属脚尾端插固用。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中，所述之第一金属板与所述之第二金属板，平行安置构成侧面开口，提供前述之发光单元之基材插入用。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之发光单元，具有：透光胶体。如申请专利范围第8项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之透光胶体系凸出于前述之第一金属板之上表面。如申请专利范围第9项所述之一种发光单元电路板模组，其中，所述之第一金属板，更包含：开口，提供前述之透光胶体安置用。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之发光单元，包含：至少一个发光子单元。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之发光单元，包含：多个发光子单元。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之电路板之主要平面系与所述之发光单元之光轴平行。如申请专利范围第1项所述之一种发光单元电路板模组，其中所述之第一金属板呈弯折状。 |
