发明名称 摄影模组
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.11
申请号 TW099209429 申请日期 2010.05.19
申请人 孙维仁 台北市中山南路7号 台大麻醉科;林威腾 台北市中山南路7号 台大麻醉科;昇航科技有限公司 新北市永和区成功路150号2楼 发明人 林威腾
分类号 H01L31/02 主分类号 H01L31/02
代理机构 代理人 吴修闸 台北市中山区松江路51号5楼之1
主权项 一种摄影模组,其系包含:一连接机构,系具有至少一插槽,该插槽内系装设有复数个第一接点;一光感测元件,系连接该连接机构其中之一侧;一电路板,系插设至该插槽,该电路板具有复数个第二接点;以及一镜头,系面对该光感测元件,该光感测元件介于该镜头及该连接机构之间;其中藉由该电路板插设而定位至该插槽中,使该复数个第二接点电性连接该复数个第一接点。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,更包含一中空遮罩筒,该中空遮罩筒内之一段系套设该镜头,该中空遮罩筒内之另一段系套设该光感测元件。如申请专利范围第2项所述之摄影模组,其中该镜头位移于该中空遮罩筒内,或者,该光感测元件位移于该中空遮罩筒内,藉以调整该光感测元件及该镜头二者间距离,而形成焦距。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,其中该电路板系可拆卸地插设入该插槽中。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,其中该连接机构更具有一侧盖体,该侧盖体扣压该连接机构,使该连接机构之内侧壁压合该电路板,其中该连接机构之内侧壁系用以界定该插槽。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,其中该光感测元件为互补性氧化金属半导体(CMOS,Complementary Metal-Oxide Semi conductor)或电荷耦合元件(CCD,Charge Coupled Device)。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,其中该连接机构之一端系以表面黏着技术(S.M.T,Surface Mount Technology)加以黏接该光感测元件。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,更包含至少一发光二极体(LED,Light Emitting Diode),该发光二极体装设于该镜头一侧。如申请专利范围第8项所述之摄影模组,其中该发光二极体系利用一传输线路连接该连接机构。如申请专利范围第8项所述之摄影模组,其中该发光二极体系利用一传输线路连接该电路板。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,其中该摄影模组更具有一包覆体,该包覆体系包覆该连接机构、该光感测元件、该电路板及该镜头。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,其中该电路板系弯折至少一侧,使该电路板内部呈中空状,以放置至少一电子元件。如申请专利范围第1项所述之摄影模组,系应用于一内视镜装置上,其中该内视镜装置具有一中空管,该摄影模组之一端系装设于该中空管。
地址 台北市中山南路7号 台大麻醉科;台北市中山南路7号 台大麻醉科;新北市永和区成功路150号2楼