发明名称 晶圆加热装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.11
申请号 TW099216912 申请日期 2010.09.01
申请人 富强半导体有限公司 发明人 崔炳斗
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种晶圆加热装置,其系对一承载复数晶圆的承载件进行加热,且设置于该承载件远离复数该晶圆的一面,该晶圆加热装置包括有:一承接板;复数装设于该承接板上的发热线圈,复数该发热线圈以同心设置于该承接板上,其中复数该发热线圈之外圈与内圈为不同平面,且复数该发热线圈之外圈高度较内圈高度高,而较靠近该承载件。如申请专利范围第1项所述之晶圆加热装置,其中该承接板具有一内承接板、一中承接板及一外承接板,该内承接板、该中承接板及该外承接板上各设置有复数该发热线圈,且该内承接板之复数该发热线圈相连,该中承接板之复数该发热线圈相连,该外承接板之复数该发热线圈相连。如申请专利范围第2项所述之晶圆加热装置,其中该中承接板为一环状结构而具有一容置该内承接板之中空部,该外承接板亦为一环状结构而具有一容置该内承接板及该中承接板之中空部。如申请专利范围第3项所述之晶圆加热装置,其中该内承接板与该中承接板之复数该发热线圈位于同一平面,该外承接板之复数该发热线圈高于该内承接板及该中承接板之平面而较为靠近该承载件。如申请专利范围第2项所述之晶圆加热装置,其中该外承接板由圆心方向往外具有一第一发热线圈、一第二发热线圈、一第三发热线圈及一第四发热线圈,该第一发热线圈与该第二发热线圈设置于同一平面,而该第三发热线圈高于该第一发热线圈与该第二发热线圈,该第四发热线圈则低于该第一发热线圈与该第二发热线圈。如申请专利范围第1项所述之晶圆加热装置,其中复数该发热线圈系为电阻加热之发热体。如申请专利范围第1项所述之晶圆加热装置,其中该承接板上设置有复数避免该发热线圈变形之固定架,复数该发热线圈置放于复数该固定架上。
地址 苗栗县头份镇建国路2段288号之1