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<p>Ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats 10 gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst einen Ausbildungsschritt zum Ausbilden eines Bauelementabschnitts 31 auf einer vorderen Oberfläche eines ersten Substrats 12, einen Schleifschritt zum Fixieren des ersten Substrats 12 und Schleifen einer rückseitigen Oberfläche 13 des ersten Substrats 12 und einen Bond- bzw. Verbindungsschritt zum Bonden bzw. Verbinden eines zweiten Substrats 14 mittels einer aus einem Adhäsionsmittel zusammengesetzten Adhäsionsschicht 16 mit der geschliffenen rückseitigen Oberfläche 13. In dieser Art und Weise wird ein Prozess des Bildens des Bauelementabschnitts 31 einschließlich eines Heizschritts durchgeführt, bevor die Adhäsionsschicht 16, deren Gebrauchseigenschaften durch Erwärmen beeinflusst werden, gebildet wird, und bevor das erste Substrat 12, dessen Festigkeit bzw. Beanspruchbarkeit durch Schleifen verringert wird, geschliffen wird. Ferner kann ein piezoelektrisches Substrat als das erste Substrat 12 und ein das piezoelektrische Substrat tragendes Trägersubstrat als das zweite Substrat 14 verwendet werden. Als der Bauelementabschnitt 31 kann eine Elektrode 18 für eine elastische Wellenvorrichtung auf der vorderen Oberfläche 11 des ersten Substrats 12 gebildet werden.</p> |
