| 发明名称 | 低凸点芯片尺寸封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种低凸点芯片尺寸封装结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。包括芯片本体(1)，在芯片本体(1)表面设有一焊垫(2)，焊垫(2)外周边及外周边以外的芯片本体(1)表面设有保护层(3)，而焊垫(2)中间形成焊垫开口处，其特征在于：在所述焊垫开口处的焊垫表面及焊垫开口处周边的保护层上依次叠加有金属薄膜(4)、金属柱(5)和锡基低熔点金属层(6)，所述锡基低熔点金属层(6)材料是纯锡或锡合金。本实用新型低凸点芯片尺寸封装结构能降低封装厚度，提高电信号传输，提升器件散热能力且低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201758121U | 申请公布日期 | 2011.03.09 |
| 申请号 | CN201020133900.0 | 申请日期 | 2010.03.15 |
| 申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 赖志明;张黎;陈栋;陈锦辉 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种低凸点芯片尺寸封装结构，包括芯片本体(1)，在芯片本体(1)表面设有一焊垫(2)，焊垫(2)外周边及外周边以外的芯片本体(1)表面设有保护层(3)，而焊垫(2)中间形成焊垫开口处，其特征在于：在所述焊垫开口处的焊垫表面及焊垫开口处周边的保护层上依次叠加有金属薄膜(4)、金属柱(5)和锡基低熔点金属层(6)，所述锡基低熔点金属层(6)材料是纯锡或锡合金。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区澄江中路275号 | ||