| 发明名称 | 铝基封装快恢复单相桥 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种铝基封装快恢复单相桥，具有覆铜铝基板，所述的铝基板与覆铜之间绝缘设置，所述的覆铜铝基板上焊接有4个快恢复二极管，4个快恢复二极管利用上电极作桥式连接后通过4个外电极作为功能端引出，所述的覆铜铝基板通过环氧树脂灌封嵌入在PBT塑壳内。本实用新型适用功率远远大于同类产品，不仅热阻低，损耗小，而且生产工艺简单，周期短，成本低，并且可以使得功能电极与散热铝板直接保持绝缘状态。 | ||
| 申请公布号 | CN201758124U | 申请公布日期 | 2011.03.09 |
| 申请号 | CN201020269590.5 | 申请日期 | 2010.07.22 |
| 申请人 | 江苏矽莱克电子科技有限公司 | 发明人 | 沈富德 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H02M7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 路接洲 |
| 主权项 | 一种铝基封装快恢复单相桥，其特征在于：具有覆铜铝基板(1)，所述的铝基板与覆铜之间绝缘设置，所述的覆铜铝基板(1)上焊接有四个快恢复二极管(2)，四个快恢复二极管(2)利用上电极(3)作桥式连接后通过四个外电极(4)作为功能端引出，所述的覆铜铝基板(1)通过环氧树脂灌封嵌入在PBT塑壳(5)内。 | ||
| 地址 | 213024 江苏省常州市钟楼区西林街道富林路15号 | ||