发明名称 |
氧吸收性阻气树脂组合物和含有其而成的氧吸收性阻气结构体 |
摘要 |
本发明提供氧吸收性优异、进而与烯烃树脂的粘合性也优异的阻气性树脂组合物和含有其而成的结构体,以及含有其而成的多层结构体。含有共轭二烯聚合物环化物和具有特定的氧透过速度的乙烯-乙烯醇共聚物而成的氧吸收性阻气树脂组合物。进而含有α-烯烃树脂而成的氧吸收性阻气树脂组合物。将该氧吸收性阻气树脂组合物成型而成的氧吸收性阻气结构体。具有该氧吸收性阻气结构体层与密封材料层而成的氧吸收性阻气多层结构体。 |
申请公布号 |
CN101146862B |
申请公布日期 |
2011.03.09 |
申请号 |
CN200680009150.2 |
申请日期 |
2006.03.17 |
申请人 |
日本瑞翁株式会社 |
发明人 |
北原静夫 |
分类号 |
C08L29/04(2006.01)I;C08L15/00(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I |
主分类号 |
C08L29/04(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
孙秀武;李炳爱 |
主权项 |
一种氧吸收性阻气树脂组合物,其含有共轭二烯聚合物环化物和乙烯‑乙烯醇共聚物,其中,所述共轭二烯聚合物环化物具有10%以上的不饱和键减少率,其中,不饱和键减少率是基于质子NMR分析用下式求出的:不饱和键减少率(%)=100×(SB‑SA)/SB式中,SB=SBU/SBT,SA=SAU/SAT,SBT、SBU、SAT和SAU分别表示在共轭二烯聚合物中的共轭二烯单体单元部分中,环化反应前的全部质子峰面积、环化反应前的在双键上直接键合的质子的峰面积、环化反应后的全部质子峰面积和环化反应后的在双键上直接键合的质子的峰面积,其中,所述乙烯‑乙烯醇共聚物在20℃、相对湿度65%的测定条件下、1大气压压差下、厚度20μm、面积1m2的膜1天内透过的氧量为0.2~20cc。 |
地址 |
日本东京都 |