Cu-Ni-Si系合金

摘要

本发明提供一种尽量不添加其它合金元素，并且兼具得到改善的电导率、强度、弯曲性及应力松弛特性的电子材料用Cu-Ni-Si系合金。在含有1.2～3.5质量％的Ni、浓度(质量％)为Ni浓度(质量％)的1/6～1/4的Si，其余部分由Cu及总量为0.05质量％以下的杂质组成的Cu-Ni-Si系合金中，可以通过控制固溶处理条件、时效处理条件及轧制加工率，并将晶粒的形状和无析出带的宽度调整至合适范围的方式，来提供一种具有55～62％IACS的电导率、550～700MPa的拉伸强度、180度贴合弯曲下不产生裂纹、150℃下加热1000小时时的应力松弛率在30％以下的铜合金条。

主权项

Cu‑Ni‑Si系合金，其特征在于：含有1.2～3.5质量％的Ni、浓度为Ni浓度的1/6～1/4的Si，其余部分由Cu及总量为0.05质量％以下的杂质组成，所述浓度以质量％计；并且兼具以下特性：(A)电导率：55～62％IACS(B)拉伸强度：550～700MPa(C)弯曲性：180度贴合弯曲下不产生裂纹(D)耐应力松弛性：150℃下加热1000小时时的应力松弛率在30％以下；在与轧制面平行的截面的金相中，将与晶粒的轧制方向正交的方向的平均粒径设为a，将与轧制方向平行的方向的平均粒径设为b时，a＝1～15μm，b/a＝1.05～1.67，并且金相中的无析出带的平均宽度为10～100nm。