| 发明名称 | 基于金属基的高导热性电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及基于金属基的高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本实用新型提供的高导热性电路板在金属基上预先提供导热金属柱，然后再加入绝缘层及导电层，之后蚀刻形成电气线路，避免电路板成型后再次加工散热机构，金属基本身可以快速地将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN201758486U | 申请公布日期 | 2011.03.09 |
| 申请号 | CN201020197659.8 | 申请日期 | 2010.05.12 |
| 申请人 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 | 发明人 | 孙百荣 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人 | 杨焕军 |
| 主权项 | 一种基于金属基的高导热性电路板，其特征在于：包括金属基材、绝缘层及电气线路层，所述金属基材上表面蚀刻形成有金属导热柱，绝缘层避开金属导热柱贴在金属基材的上表面，电气线路层位于绝缘层和金属导热柱上方。 | ||
| 地址 | 519000 广东省珠海市斗门区新青科技园洋青街12号4栋3楼 | ||