一种手机摄像头的焊接结构及实现方法

摘要

本发明公开了一种手机摄像头的焊接结构及实现方法，在一手机主板和一摄像头模组之间设置一印制线路板，其外形和所述摄像头模组的底端形状相适配；将所述印制线路板对应装配在所述摄像头上，并和所述摄像头模组相焊接；将所述印制线路板的底面对应装配于所述手机主板上，并和所述手机主板相焊接，使所述摄像头模组连接并固定到所述手机主板的焊盘上。由于采用了印制线路板将Camera摄像头模组直接焊接到手机主板的技术，节省了FPC线和与之相匹配连接器的使用，并简化了手机主板的电路设计，既节省了手机主板宝贵的空间又节约了手机生产的成本。

主权项

一种手机摄像头的焊接结构，包括一摄像头模组和一手机主板，其特征在于：在所述摄像头模组和手机主板之间还包括一印制线路板，所述印制线路板的外形和所述摄像头模组的底端形状相适配，所述印制线路板用于焊接所述摄像头模组的底端，所述印制线路板的底面用于焊接所述手机主板，以将所述摄像头模组连接并固定到所述手机主板上；所述手机主板上还包括一焊盘，所述焊盘用于焊接所述印制线路板，以使所述摄像头模组连通所述手机主板；所述焊盘还包括焊接所述印制线路板的引脚，所述印制线路板的底面周边还分布有焊点，所述引脚与所述焊点相对应；所述焊点的焊接部延伸设置在所述印制线路板的底面及其侧端面；所述焊接部在所述印制线路板的侧端面设置为开放式内凹圆弧型。