具有增强散热功能的封装集成电路

摘要

一种半导体封装(10)，使用了多个在密封体(16)内从管芯(14)上的一个或多个热结合焊盘(22，24，26)向上延伸的热导体(56-64)进行散热。热导体可以是结合引线或导热柱形凸起，并且不延伸出管芯的侧边。热导体中的一个或多个可以在密封体中接成环路并暴露在密封体的上表面。一种形式中，散热器(68)叠置在密封体上以进一步的移除热量。在另外一种形式中，散热器作为电源或接地端直接通过热导体与管芯内部节点相接。有源结合焊盘可以专门沿着管芯边缘放置或者还包含在管芯内部。

主权项

一种封装集电路，包括：位于基板上的半导体管芯，该半导体管芯包括多个位于有源电路上的热结合焊盘；多个热结合引线，所述热结合引线包括金，该多个热结合引线中的每一个都连接至所述多个热结合焊盘中的至少一个，所述多个热结合引线中的每一个都从半导体管芯向上延伸，并且以不会延伸超出半导体管芯的周界的方式终结；包围所述半导体管芯、所述多个热结合焊盘和所述多个热结合引线的密封体，所述多个热结合引线将热量从所述半导体管芯传导到所述密封体的上表面，每个所述热结合引线都有一端暴露在所述密封体的上表面；以及散热器，与所述热结合引线的暴露端接触。