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Una composición de limpieza apropiada para limpiar substratos microelectrónicos y nanoelectrónicos en condiciones de fluido supercrítico, comprendiendo dicha composición (1) un fluido principal supercrítico que comprende dióxido de carbono, en el que el fluido principal supercrítico alcanza un estado de fluido supercrítico a una temperatura de 250ºC o menos y a una presión de 600 bar o menos, y (2) un fluido secundario que comprende una base fuerte, en la que dicho fluido secundario es una formulación modificadora seleccionada del grupo que consiste en las siguientes formulaciones: a) una formulación libre de silicato que comprende: un disolvente orgánico polar seleccionado del grupo que consiste en amidas, sulfonas, selenonas y alcoholes saturados y una base alcalina fuerte; b) una formulación que comprende: de 0,05% a 30% en peso de una o más bases fuertes que no producen amonio que contiene contraiones no-nucleófilos positivamente cargados y de 0,5 a 99,95% en peso de uno o más compuestos disolventes que inhiben la corrosión, teniendo dicho compuesto disolvente que inhibe la corrosión por lo menos dos sitios capaces de complejarse con metales; y c) una formulación que comprende de 0,05% a 30% en peso de una o más bases fuertes que no producen amonio que contienen contraiones no-nucleófilos positivamente cargados y de 5 a 99,95% en peso de uno o más disolventes de amida estéricamente impedida.
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