发明名称 锦纶PA6新型后聚合器
摘要 本实用新型涉及一种锦纶PA6新型后聚合器,所述后聚合器由上筒体、中间列管换热器和下筒体三大部分组成,从上至下连成一体,上加热腔固定在内筒体I内部中心位置;列管换热器I安装在内筒体I的下方,并且与内筒体II的上部相连,在内筒体II的下部连接列管换热器II;内筒体III安装在列管换热器II下面,锥型封头焊接在内筒体III外部的底部,单层花板安装在内筒体III内部,多层花板安装在内筒体III底部,下热媒腔固定在锥型封头的底部出料口的上方,锥封夹套包裹在底部出料口淡外侧。
申请公布号 CN201756522U 申请公布日期 2011.03.09
申请号 CN201020215424.7 申请日期 2010.06.01
申请人 北京三联虹普新合纤技术服务股份有限公司 发明人 张力;冯常龙
分类号 C08G69/16(2006.01)I;D01F6/60(2006.01)I 主分类号 C08G69/16(2006.01)I
代理机构 北京华科联合专利事务所 11130 代理人 王为
主权项 一种锦纶PA6新型后聚合器,其特征在于,所述后聚合器由上筒体、中间列管换热器和下筒体三大部分组成,从上至下连成一体,上加热腔(4)固定在内筒体I(3)内部中心位置,夹套(5)包裹在内筒体I(3)的外侧,并与内筒体I(3)形成加热夹套腔,列管换热器I(6)安装在内筒体I(3)的下方,并且与内筒体II(7)的上部相连,在内筒体II(7)的下部连接列管换热器II(9),内筒体III(11)安装在列管换热器II(9)下面,单层花板(10)和多层花板(13)分别固定在内筒体(11)的内部中间和底部位置,锥型封头(15)焊接在内筒体III(11)外部的底部,下热媒腔(14)固定在锥型封头(15)的底部出料口(19)的上方,锥封夹套(16)包裹在底部出料口(19)外侧。
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