发光二极管封装结构及用于该封装结构的基板

摘要

一种发光二极管封装结构及用于该封装结构的基板，该发光二极管封装结构包括：金属基板，具有相对的第一及第二表面，且该第一表面上具有凹部，该凹部具有侧壁及底面，并于该金属基板上形成有阳极膜；电性连接垫，设于该凹部的底面；光处理部，设于该凹部的侧壁；及发光二极管芯片，固定于该凹部中而置于该底面上，且电性连接该电性连接垫。以借由该金属基板上形成有阳极膜，使电性连接垫彼此间产生电性绝缘特性，并同时维持金属基板良好的热传导性能。本实用新型借由该金属基板上具有凹部使LED封装能采用工艺与设备较简便的点胶方式实现，并使该发光二极管芯片借由该凹部进行光学机制，可消除后续工艺所形成的封装材的材质影响可提升光源可靠度。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：金属基板，具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面上具有凹部，该凹部具有侧壁及底面，并于该金属基板上形成有阳极膜；电性连接垫，设于该凹部的底面；以及发光二极管芯片，固定于该凹部中而置于该底面上，且电性连接该电性连接垫。