| 发明名称 | 一种LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED灯，包括铺有引线电路的基座，设置在基座上并与引线电路电连接的LED晶片，LED晶片上涂敷有荧光粉层，包裹在LED晶片及荧光粉层外的基座上封装有硅胶层，其特征在于：所述基座包括由硅铝合金制成的底层基板和固定在底层基板上由硅制成的上层基板，所述引线电路铺设在由硅制成的上层基板上，并且所述LED晶片也是固化在由硅制成的上层基板上。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：晶片与硅的膨胀系数差不多匹配度比金属要好很多，硅片也具有良好的导热性，可以将晶片的热量散掉。 | ||
| 申请公布号 | CN201757305U | 申请公布日期 | 2011.03.09 |
| 申请号 | CN201020273208.8 | 申请日期 | 2010.07.22 |
| 申请人 | 宁波升谱光电半导体有限公司 | 发明人 | 张日光;林胜;蒋德森;张庆豪 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人 | 袁忠卫 |
| 主权项 | 一种LED灯，包括铺有引线电路的基座，设置在基座上并与引线电路电连接的LED晶片，LED晶片上涂敷有荧光粉层，包裹在LED晶片及荧光粉层外的基座上封装有硅胶层，其特征在于：所述基座包括由硅铝合金制成的底层基板和固定在底层基板上由硅制成的上层基板，所述引线电路铺设在由硅制成的上层基板上，并且所述LED晶片也是固化在由硅制成的上层基板上。 | ||
| 地址 | 315040 浙江省宁波市国家高新区新晖路150号 | ||