氢化嵌段共聚物、含有该氢化嵌段共聚物的树脂组合物以及它们的交联体和交联发泡体

摘要

本发明提供一种氢化嵌段共聚物，其用于制造抗撕裂强度、耐压缩永久变形性、低反弹性、耐磨耗性优异的发泡体。具体来说，提供乙烯基芳香族化合物与共轭二烯的氢化共聚物，即满足如下条件的氢化嵌段共聚物：(a)乙烯基芳香族单元的含量超过35重量％，且为90重量％以下，(b)乙烯基芳香族聚合物嵌段的含量为40重量％以下，(c)重均分子量为5×104～100×104，(d)基于共轭二烯的双键的氢化率不足70％。

主权项

一种交联体或交联发泡体用的树脂组合物，是含有(1)氢化嵌段共聚物和(2)热塑性树脂的树脂组合物，其中，所述(1)氢化嵌段共聚物是乙烯基芳香族化合物与共轭二烯的氢化共聚物，其中，(a)乙烯基芳香族单元的含量超过50重量％，且为90重量％以下，(b)乙烯基芳香族聚合物嵌段的含量为10～30重量％，(c)基于共轭二烯的双键的氢化率为5％～65％，(d)重均分子量为5×104～100×104，(e)具有至少一个乙烯基芳香族化合物与共轭二烯的无规共聚物嵌段，所述(2)热塑性树脂是选自聚乙烯、乙烯‑丙烯共聚物、乙烯‑丙烯‑丁烯共聚物、乙烯‑丁烯共聚物、乙烯‑己烯共聚物、乙烯‑辛烯共聚物、乙烯‑醋酸乙烯酯类共聚物、乙烯‑丙烯酸酯类共聚物、乙烯‑甲基丙烯酸酯类共聚物中的至少1种的乙烯类聚合物，所述(1)氢化嵌段共聚物与所述(2)热塑性树脂的重量比即氢化嵌段共聚物/热塑性树脂为15/85～65/35。