镀敷方法

摘要

提供了在电子器件表面上和在基材的孔中沉积铜的镀铜浴，所述镀铜浴包含流平试剂，所述流平试剂是含杂原子的化合物与含醚键的聚环氧化物反应的产物，其中所述杂原子选自氮、硫以及氮和硫的组合。在一定的电解质浓度范围内，这种镀敷浴在基本上平坦的基材表面上沉积铜层。还介绍了用这种镀铜浴沉积铜层的方法。

主权项

一种在印刷电路板上沉积铜的方法，所述方法包括使具有盲孔的印刷电路板与镀铜浴接触，所述镀铜浴包含铜离子源、电解质，以及流平剂，所述流平剂是包含杂原子的化合物与包含醚键的聚环氧化物的反应产物，所述杂原子选自氮、硫以及氮和硫的混合；然后施加电流密度足够的时间，以在基材上沉积铜层，其中所述反应产物的多分散度小于2.5。