发明名称 |
具有功率半导体元件和接触装置的设备 |
摘要 |
一种在功率半导体模块具有功率半导体元件的设备,在功率半导体元件的上方设置一成型体,成型体具有至少一个空隙,所述设备还包括至少一个接触装置,接触装置用于功率半导体元件的辅助接头或控制接头的触点接通,接触装置设置用于安装在空隙中,并包括一接触弹簧,接触弹簧具有一在面向功率半导体元件的第一弹簧端处的销状伸出部分和一设置在第二弹簧端处的金属成型体,金属成型体具有第一连接装置和第二连接装置,第一连接装置构造成金属成型体的平行于功率半导体元件设置的扁平部分,第二连接装置用于与连接电缆连接,并且接触装置还包括用于设置接触弹簧和金属成型体的多部分组成的绝缘材料外壳。 |
申请公布号 |
CN101114641B |
申请公布日期 |
2011.03.09 |
申请号 |
CN200710136760.5 |
申请日期 |
2007.07.27 |
申请人 |
塞米克朗电子有限及两合公司 |
发明人 |
A·施勒特尔 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/043(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
谢志刚 |
主权项 |
一种在功率半导体模块(800)或盘封晶闸管中具有功率半导体元件(600)的设备,在所述功率半导体元件(600)的上方设置一成型体(700),所述成型体具有至少一个空隙(710,720),所述设备还包括至少一个接触装置(400),所述接触装置(400)用于功率半导体元件(600)的辅助接头或控制接头的触点接通,其中接触装置(400)设置用于安装在空隙(710,720)中,并包括一接触弹簧(100),所述接触弹簧(100)具有一在面向功率半导体元件(600)的第一弹簧端处的销状伸出部分(110)和一设置在第二弹簧端处的金属成型体(200),所述金属成型体具有第一连接装置(210)和第二连接装置(220),所述第一连接装置构造成金属成型体(200)的平行于功率半导体元件(600)设置的扁平部分,所述第二连接装置(220)用于与连接电缆(500)连接,并且所述接触装置还包括用于设置接触弹簧(100)和金属成型体(200)的多部分组成的绝缘材料外壳(300),这种绝缘材料外壳(300)具有用于销状伸出部分(110)的第一空隙(310)和用于第二连接装置(220)的在侧向上设置的第二空隙(320)。 |
地址 |
德国纽伦堡 |