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经营范围
发明名称
PLASMA DIELECTRIC ETCH PROCESS INCLUDING IN-SITU BACKSIDE POLYMER REMOVAL FOR LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL
摘要
申请公布号
KR101019931(B1)
申请公布日期
2011.03.08
申请号
KR20087025399
申请日期
2007.03.14
申请人
发明人
分类号
H01L21/3065
主分类号
H01L21/3065
代理机构
代理人
主权项
地址
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