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发明名称 Printed circuit board for high power light emitting diode, and heat dissipation structure of light emitting diode chip using the same
摘要
申请公布号 KR101019249(B1) 申请公布日期 2011.03.04
申请号 KR20080026091 申请日期 2008.03.21
申请人 发明人
分类号 H01L33/64 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人
主权项
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