| 发明名称 |
CMP PAD THICKNESS AND PROFILE MONITORING SYSTEM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20110021861(A) |
申请公布日期 |
2011.03.04 |
| 申请号 |
KR20107027520 |
申请日期 |
2009.05.08 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS, INC. |
发明人 |
MANENS ANTOINE P.;HSU WEI YUNG;M'SAAD HICHEM |
| 分类号 |
H01L21/66;B24B37/04;H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/66 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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