| 发明名称 | 多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件 | ||
| 摘要 | 多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。 | ||
| 申请公布号 | CN101983425A | 申请公布日期 | 2011.03.02 |
| 申请号 | CN200980112176.3 | 申请日期 | 2009.03.25 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 丸山宏典;川口均;田中宏之 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛 |
| 主权项 | 一种导体电路层和层间绝缘层交替层压的多层电路板，其中，所述层间绝缘层包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层的弹性模量高于所述第一绝缘层的弹性模量。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||