一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件，包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LED芯片倒装在该衬底上，LED芯片上的各发光单元的P极和N极分别与衬底上的金属线层电连接，各发光单元通过所述金属线层实现串联或并联。相对于现有技术，本发明通过衬底上的金属线层来代替LED芯片上的金属布线实现各发光单元间的串并联，避免了正装工艺中在互相隔离的发光单元间布线连接的工艺困难。此外，只需改变衬底的金属线层设计便可实现不同串并联或混联设计，工艺相对简单及灵活。

主权项

一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件，其特征在于：包括——LED芯片，所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极；——衬底，所述衬底的上表面设置有一金属线层；所述LED芯片倒装在该衬底上，LED芯片上的各发光单元的P极和N极分别与衬底上的金属线层电连接，各发光单元通过所述金属线层实现串联或并联。