半导体测试装置

摘要

本发明的课题为提供一种半导体测试装置，无论测试头的大小如何，使自动处理机的卷筒的位置在一定高度，同时自动处理机的设置面积也能一定，可将测试头所连接的电缆的拉出位置任意地设定。为解决上述课题，本发明为一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置以测试IC晶片而构成的TAB用自动处理机。此装置的特征为：该TAB用自动处理机中，装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进而配置；该测试头为测定位置与胶带相向而沿铅直方向配置。

主权项

一种半导体测试装置，采用一将装载在胶带上的IC晶片输送到测试头的测定位置而进行IC晶片的测试的TAB、即带状自动化粘合构装用自动处理机；其特征为：该TAB用自动处理机配置成使得装载有IC晶片的胶带沿铅直方向行进；且该测试头沿铅直方向配置，使测定位置与胶带相向。