| 发明名称 | 制造包括射频识别RFID天线的导电图案的方法和材料 | ||
| 摘要 | 公开了一种制造诸如RFID之类的有图案的导电薄膜的方法。该方法包括下列步骤：提供与释放涂层(20)邻接的导电金属层(24)；提供与目标基板(42)邻接的有图案的粘合层(40)；使导电金属层(24)与有图案的粘合层(40)接触，以便导电金属层(24)的对应部分(70)接触有图案的粘合层(40)；并且该有图案的粘合层(40)将导电金属层(24)的对应部分(70)从释放涂层(20)剥离。可以按照RFID天线的形状形成有图案的粘合层(40)。可以将电子元件或计算机芯片(80)直接施加到导电金属层(24)上。还公开了一种诸如RFID标签之类的RFID装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101341500B | 申请公布日期 | 2011.03.02 |
| 申请号 | CN200680046291.1 | 申请日期 | 2006.12.11 |
| 申请人 | K.B.有限公司 | 发明人 | 理查德·K·威廉姆斯;查尔斯·R·菲利普 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 一种制造有图案的导电薄膜(74)的方法，其包括下列步骤：提供与释放涂层(20)邻接的导电金属层(24)；提供与目标基板(42)邻接的有图案的粘合层(40)；使导电金属层(24)与有图案的粘合层(40)接触，以便导电金属层(24)的对应部分(70)接触有图案的粘合层(40)；以及利用有图案的粘合层(40)将导电金属层(24)的对应部分(70)从释放涂层(20)剥离。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚州 | ||