电镀装置

摘要

本实用新型涉及一种电镀装置，用于在基板的待镀表面形成金属镀层。所述电镀装置包括盛有电镀液的电镀槽、至少一个阴极导电杆、多个阳极导电杆和多个辅助阳极。所述至少一个阴极导电杆、多个阳极导电杆和多个辅助阳极均浸没于所述电镀液中。所述多个阳极导电杆依次平行排列。每一阳极导电杆均设置有至少一个辅助阳极，且该至少一个辅助阳极可沿阳极导电杆长度方向移动。所述阴极导电杆基本垂直于多个阳极导电杆，所述阴极导电杆用于设置所述基板，以使所述基板浸没于所述电镀液中，且其待镀表面与多个阳极导电杆上的多个辅助阳极相对。

主权项

一种电镀装置，用于在基板的待镀表面形成金属镀层，所述电镀装置包括盛有电镀液的电镀槽、至少一个阴极导电杆、多个阳极导电杆和多个辅助阳极，所述至少一个阴极导电杆、多个阳极导电杆和多个辅助阳极均浸没于所述电镀液中，所述多个阳极导电杆依次平行排列，每一阳极导电杆均设置有至少一个辅助阳极，且该至少一个辅助阳极可沿阳极导电杆长度方向移动，所述阴极导电杆基本垂直于多个阳极导电杆，所述阴极导电杆用于设置所述基板，以使所述基板浸没于所述电镀液中，且使其待镀表面与多个阳极导电杆上的多个辅助阳极相对。