| 发明名称 | 平头圆形LED发光二极管的外封装罩 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种平头圆形LED发光二极管的外封装罩，包括LED芯片和内封装头，所述的内封装头为平头圆形结构，所述的LED芯片在内封装头内进行了成像内封装；所述的内封装头的外侧还设置有外封装罩，所述的外封装罩为圆筒结构，所述的外封装罩的前端为内凹结构。该外封装罩使LED发出的光线相对集中，并沿圆筒方向传播，不受外来光干扰，显示效果好，且结构简单，造价低。 | ||
| 申请公布号 | CN201753842U | 申请公布日期 | 2011.03.02 |
| 申请号 | CN201020168483.3 | 申请日期 | 2010.03.24 |
| 申请人 | 泰州赛龙电子有限公司 | 发明人 | 吴加杰 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人 | 王楚云 |
| 主权项 | 平头圆形LED发光二极管的外封装罩，包括LED芯片(1)和内封装头(2)，所述的内封装头(2)为平头圆形结构，所述的LED芯片(1)在内封装头(2)内进行了成像内封装；其特征在于：所述的内封装头(2)的外侧还设置有外封装罩(3)，所述的外封装罩(3)为圆筒结构，所述的外封装罩的前端(4)为内凹结构。 | ||
| 地址 | 225714 江苏省兴化市陈堡工业区赛龙科技园 | ||