发明名称 低温、无铅、近零膨胀微晶陶瓷涂层的制备方法
摘要 本发明涉及一种低温、无铅、近零膨胀微晶陶瓷涂层的制备方法,属于特种、功能陶瓷技术领域,将低温熔块2、锂辉石熔体或锂霞石熔体中的一种或两种任意比例与低温熔块1、钨酸锆粉体、添加剂1或添加剂2中的一种或两种或三种任意比例和成核剂干混均匀,置于马弗炉中950-1200℃下熔制,保温0.5-1h;熔制好的玻璃液浇注于事先预热的不锈钢板上,然后置于560-650℃的马弗炉中继续升温至750℃,保温1-4h,自然冷却至室温,粉碎后得复合陶瓷粉;将复合陶瓷粉加入塑性剂、去离子水配成料浆,涂敷在基体表面,经600-650℃下烧结获得复合无机微晶陶瓷涂层。科学合理,简单易行,便于实施,获得的涂层材料防水、无铅、可低温使用且线膨胀系数接近零。
申请公布号 CN101982435A 申请公布日期 2011.03.02
申请号 CN201010533239.7 申请日期 2010.11.05
申请人 中材高新材料股份有限公司;山东工业陶瓷研究设计院 发明人 翟萍;陈达谦;李伶;韦其红;王重海;刘燕燕;高芳;王洪升
分类号 C03C10/00(2006.01)I 主分类号 C03C10/00(2006.01)I
代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人 马俊荣
主权项 一种低温、无铅、近零膨胀微晶陶瓷涂层的制备方法,其特征在于配料制备分别如下:(1)低温熔块1的制备:所用原料为碳酸锂、硼酸、氢氧化铝、石英和氧化镁,按照(7‑15):(65‑80):(1‑4):(5‑10):(1‑5)的重量比干混均匀,置于马弗炉中850‑1100℃熔制,保温0.5‑2h,水淬,球磨粉碎,备用;(2)低温熔块2的制备:所用原料为碳酸锂、硼酸、氢氧化铝、石英和氧化镁,按照(5‑15):(70‑85):(9‑17):(1‑5):(0.3‑1.5)的重量比干混均匀,置于马弗炉中950℃熔制,保温0.5‑2h,水淬,球磨粉碎,备用;(3)锂辉石熔体的制备:所用原料为碳酸锂、氢氧化铝和石英,按照(12‑18):(25‑40):(40‑62)的重量比干混均匀,置于马弗炉中1300‑1500℃熔制,保温0.5‑2h,球磨粉碎,备用;(4)锂霞石熔体的制备:所用原料为碳酸锂、氢氧化铝和石英,按照(15‑23):(35‑50):(30‑45)的重量比干混均匀,置于马弗炉中1300‑1500℃下熔制,保温0.5‑2h,球磨粉碎,备用;(5)钨酸锆粉体的制备:所用原料为氧化锆和钨酸,按照(17‑26):(74‑90)的重量比干混均匀后与无水乙醇、氧化锆球以重量比(0.5‑1.5):(0.5‑1):(1.5‑2.5)的比例球磨20‑30h,再将料浆于60‑90℃干燥箱中干燥,然后煅烧制得陶瓷粉体,煅烧温度1100‑1300℃,保温时间1‑3小时,粉碎,备用;(6)添加剂1的制备:所用原料为氧化锌和硼酸,按照(35‑50):(45‑60)的重量比干混均匀后置于氧化铝坩埚中,然后煅烧制得陶瓷粉体,煅烧温度900‑1200℃,保温时间0.5‑1.5小时,水淬,粉碎后备用;(7)添加剂2的制备:所用原料为碳酸锂、石英、85%磷酸、碳酸锶和氟化锂,按照(15‑30):(25‑45):(1‑10):(20‑45):(7‑20)的重量比干混均匀后置于氧化铝坩埚中,然后煅烧制得陶瓷粉体,煅烧温度1100‑1300℃,保温时间0.5‑1.5小时,水淬,粉碎后备用;制备步骤如下:将低温熔块2、锂辉石熔体或锂霞石熔体中的一种或两种任意比例与低温熔块1、钨酸锆粉体、添加剂1或添加剂2中的一种或两种或三种任意比例和成核剂干混均匀,置于马弗炉中950‑1200℃下熔制,保温0.5‑1h;熔制好的玻璃液浇注于事先预热的不锈钢板上,然后置于560‑650℃的马弗炉中继续升温至750℃,保温1‑4h,自然冷却至室温,粉碎后得复合陶瓷粉;将复合陶瓷粉加入塑性剂、去离子水配成料浆,涂敷在基体表面,经600‑650℃下烧结获得复合无机微晶陶瓷涂层。
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