| 发明名称 | 半导体封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 该半导体封装体具备：半导体基板；配置在该半导体基板的一面侧的功能元件；与所述半导体基板的一面对置配置，从所述半导体基板的表面隔开规定的间隔配置的保护基板；和被配置成包围所述功能元件，将所述半导体基板与所述保护基板接合的接合部件。所述功能元件具有与在所述半导体基板的一面被所述接合部件包围的面的形状不同的形状；或者被配置于在所述半导体基板的一面由所述接合部件包围的面中、偏离其区域的区域。 | ||
| 申请公布号 | CN101983424A | 申请公布日期 | 2011.03.02 |
| 申请号 | CN200980112204.1 | 申请日期 | 2009.04.03 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 小椋真悟;须藤勇气 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李伟;王轶 |
| 主权项 | 一种半导体封装体，其特征在于，具备：半导体基板；配置在该半导体基板的一侧表面的功能元件；与所述半导体基板的该侧表面对置配置，从所述半导体基板的表面隔开规定的间隔配置的保护基板；和被配置成包围所述功能元件，将所述半导体基板与所述保护基板接合的接合部件；所述功能元件具有与在所述半导体基板的该侧表面被所述接合部件包围的面的形状不同的形状；或者被配置于在所述半导体基板的该侧表面由所述接合部件包围的面中、偏离其中央区域的区域。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||