| 主权项 |
一种端子装置，其特征为具有：基材；并排设于该基材上之复数个基材侧端子；热膨胀率比前述基材大之卷带基板；和与前述基材侧端子相对应并排设于前述卷带基板上之复数个卷带侧端子；前述卷带侧端子包含：可与前述基材侧端子对位之对位用端子；和将该对位用端子在与前述基材侧端子对位之状态下，藉由热压合使前述卷带基板膨胀而与其他前述基材侧端子电性且机械性地连接之连接端子；其中前述对位用端子系在前述卷带侧端子之最外端设有一对，且前述连接端子中在前述连接端子间之各间距被缩小修正，而前述对位用端子与前述连接端子间之间距则未被缩小修正。如请求项1之端子装置，其中除在前述卷带侧端子之最外端设有一对前述对位用端子外，该对位用端子还设置于前述卷带侧端子之其他位置。如请求项1之端子装置，其中前述对位用端子及前述基材侧端子系虚设端子。如请求项1之端子装置，其中前述基材系印刷电路基板。如请求项1之端子装置，其中前述卷带基板系卷带承载封装。如请求项1之端子装置，其中前述卷带基板系软性印刷电路基板。如请求项1之端子装置，其中前述卷带基板系覆晶薄膜(COF)印刷电路基板。如请求项1之端子装置，其中在前述基材与前述卷带基板之间设置异方性导电膜而进行前述热压合。一种端子装置之连接方法，该端子装置具有：基材；并设于该基材上之复数个基材侧端子；热膨胀率比前述基材大之卷带基板；和与前述基材侧端子相对应且并设于前述卷带基板上之复数个卷带侧端子；该方法之特征为：将前述卷带侧端子之一部分作为对位用端子，使其与一个前述基材侧端子叠合而对位；将前述卷带基板向前述基材进行热压合，从而使前述卷带基板膨胀，藉此，将前述卷带侧端子之其他部分作为连接端子与其他前述基材侧端子电性且机械性地连接；其中位于最外端之一对前述卷带侧端子系作为前述对位用端子，且前述连接端子中在前述连接端子间之各间距被缩小修正，而前述对位用端子与前述连接端子间之间距则未被缩小修正。如请求项9之端子装置之连接方法，其中除在前述卷带侧端子之最外端设有一对前述对位用端子外，该对位用端子还设置于前述卷带侧端子之其他位置。如请求项9之端子装置之连接方法，其中前述对位用端子及前述基材侧端子系虚设端子。如请求项9之端子装置之连接方法，其中在前述基材与前述卷带基板之间设置异方性导电膜而进行前述热压合。 |
