| 主权项 |
一种非接触式单面探针结构，包括：一探针电极，被形成于重复堆叠的复数绝缘膜及导电膜之截面的内部导电膜部分；一防护部分，被形成于截面的外部导电膜部分，外部导电膜部分围绕探针电极；及接触孔，用于介接探针电极及防护部分，其中该探针结构的一截面朝向一图案化电极。如申请专利范围第1项的非接触式单面探针结构，其中，绝缘膜及导电膜系印刷电路板(PCBs)或软性印刷电路板(FPCBs)。如申请专利范围第1项的非接触式单面探针结构，其中，绝缘膜及导电膜系沉积形成的薄膜。一种非接触式单面探针结构，包括：第一层，各自包括一绝缘膜及被沉积在绝缘膜上的一导电膜以形成一防护部分；至少一第二层，包括一绝缘膜及被沉积在该绝缘膜上的一导电膜，其中各个该至少一第二层的该导电层经图案化以形成一探针电极以及一防护部分；防护接触孔，用于介接防护部分；及电极接触孔，用于介接探针电极，其中，被连续地堆叠之第一层的截面、第二层及第一层系被形成为一探针以朝向一图案化电极。如申请专利范围第4项的非接触式单面探针结构，其中，探针电极被图案化成在各个该至少一第二层中的复数电极。如申请专利范围第4项的非接触式单面探针结构，其中，探针电极系经由沉积复数个该至少一第二层而变厚。如申请专利范围第4项的非接触式单面探针结构，其中，绝缘膜及导电膜系印刷电路板(PCBs)或软性印刷电路板(FPCBs)。如申请专利范围第4项的非接触式单面探针结构，其中，绝缘膜及导电膜系沉积形成的薄膜。 |
