| 主权项 |
一种薄型散热覆晶封装构造，其包含：一基板，其系具有一绝缘层及一金属层，该绝缘层系包含有一承载部及一连接该承载部之本体部，且该绝缘层系具有一上表面、一下表面及一凹设于该下表面之凹槽，该凹槽系显露该承载部，该承载部系具有一第一厚度，该本体部系具有一第二厚度，该第二厚度系大于该第一厚度，该金属层系形成于该上表面且该金属层系具有复数个线路及一导热垫，其中该承载部系承载该导热垫；一晶片，其系具有复数个凸块且该些凸块系电性连接于该些线路；以及一散热胶，其系至少填充于该凹槽。如申请专利范围第1项所述之薄型散热覆晶封装构造，其中该晶片系具有至少一导热凸块，该导热凸块系接合于该金属层之该导热垫。如申请专利范围第1项所述之薄型散热覆晶封装构造，其中该承载部及该本体部系为一体成形。如申请专利范围第1项所述之薄型散热覆晶封装构造，其另包含有一密封胶，该密封胶系形成于该绝缘层之该上表面且包覆该晶片之该些凸块。如申请专利范围第1项所述之薄型散热覆晶封装构造，其另包含有一散热片，该散热片系接触该散热胶。如申请专利范围第1项所述之薄型散热覆晶封装构造，其中该散热胶系亦形成于该绝缘层之该下表面。如申请专利范围第1项所述之薄型散热覆晶封装构造，其中该承载部系具有复数个通孔，该些通孔系显露该金属层之该导热垫且该些通孔系连通该凹槽。如申请专利范围第7项所述之薄型散热覆晶封装构造，其中该散热胶系亦填充于该些通孔。 |
