发明名称 可拆换之组接结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.01
申请号 TW099218696 申请日期 2010.09.28
申请人 伍鐌科技股份有限公司 发明人 王鼎瑞
分类号 H05K7/12 主分类号 H05K7/12
代理机构 代理人 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 一种可拆换之组接结构,其包含:一第一组合件,该第一组合件设有一穿孔,该穿孔的下方设有一第一抗拉防转部,该第一抗拉防转部具有一第一防转部及一第一抗拉部;一第二组合件,该第二组合件具有一第二连接部,及设置于该第二连接部一端的一第二抗拉防转部,该第二抗拉防转部具有一第二防转部及一第二抗拉部,该第二连接部用以穿过该第一组合件的穿孔,使该第二抗拉防转部用以对应组合在该第一组合件的第一抗拉防转部;以及一第三组合件,该第三组合件设有一第三连接部,该第三连接部用以与该第二组合件的第二连接部相互连接。如申请专利范围第1项所述之可拆换之组接结构,更包含一板件,该板件贯穿地设有一固定孔,该固定孔之中结合该第一组合件。如申请专利范围第2项所述之可拆换之组接结构,其中,该第一组合件的周围设有一卡合部。如申请专利范围第1项所述之可拆换之组接结构,其中,该第一组合件为板件。如申请专利范围第1至4项任一项所述之可拆换之组接结构,其中,该第一防转部位于该第一抗拉部的上方,该第二防转部位于该第二抗拉部的上方。如申请专利范围第5项所述之可拆换之组接结构,其中,该第一抗拉部为直径大于该穿孔的锥孔段或阶梯孔段,该第二抗拉部为对应锥孔段或阶梯孔段的锥体或阶梯式柱体。如申请专利范围第5项所述之可拆换之组接结构,其中,该第一防转部为多边形孔段或半圆形孔段,该第二防转部为对应多边形孔段或半圆形孔段的多边形柱或半圆形柱。如申请专利范围第7项所述之可拆换之组接结构,其中,该第一抗拉部为直径大于该穿孔的锥孔段或阶梯孔段,该第二抗拉部为对应锥孔段或阶梯孔段的锥体或阶梯式柱体。如申请专利范围第1至4项任一项所述之可拆换之组接结构,其中,该第一抗拉防转部为角锥状孔,该第二抗拉防转部为对应角锥状孔的角锥。
地址 新北市新店区宝桥路235巷127号7楼之1
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